■来源于微信公众号：汽车制造AP
尽管缺乏芯片，大陆集团不想进入半导体生产领域。与博世不同，总部位于汉诺威的公司没有规划自己的芯片厂。CTO Gilles Mabire告诉《汽车周报》：“我们已经研究过这一点，但我们决定不这样做。”他预计明年情况会有所改善。
▲大陆：该集团不想建立自己的芯片生产。（照片：大陆）
这是博世有史以来最大的单笔投资：该供应商在德累斯顿的新芯片工厂投资了10亿欧元，该工厂于去年夏天上线。“对半导体的需求继续快速增长，”当时博世首席执行官Volkmar Denner表示。“这就是为什么我们在目前的情况下不断扩大半导体的生产。”
大陆集团不想效仿这个例子。他们没有规划自己的半导体生产，自1月1日起担任供应商汽车部门首席技术官的Gilles Mabire向《汽车周报》 表示。“我们已经研究过这一点，但我们决定不这样做。” 相反，大陆希望与其供应商和客户更紧密地合作，同时改变芯片设计，以便在必要时能够更快地进行更改。
各个领域的稀缺
Mabire在解释这一决定时说，芯片短缺无处不在，半导体技术因部件而异。“你不能通过在一个领域的生产来解决这个问题。”这需要专家。“而仅汽车行业的规模就太小了。”
即使减少安装在车辆中的半导体数量也无法消除供应瓶颈。“如果我们展望未来，转向中央计算机可以减少处理器和芯片组的数量。然而，与此同时，复杂性和服务范围正在急剧增加。因此我很难想象我们会能够用更少的半导体解决问题，”经理强调说。
改进的芯片设计可实现快速更换
芯片危机最重要的教训是：“我们必须进行更长远的计划，”Mabire说。“我们必须在这里与供应商和我们的客户更紧密地合作。”大陆希望在未来的战略规划中考虑半导体供应问题，以便在可能出现瓶颈的情况下尽早发出信号。此外，他们希望改变芯片设计，使其更加灵活，并能够快速切换到另一个供应商。
Mabire预计这种情况将在来年得到缓解。“我认为情况在2022年仍将保持紧张。但从 2023年开始，我们预计情况会有所改善。”
